{"code":200,"return":true,"data":{"live":[{"id":309,"categoryid":10,"live_data":{"name":"别困在PCB！先进封装才是半导体黄金赛道","desc":"直播结束后扫码添加助教领取课件直播介绍：","templatetype":2,"authtype":2,"publisherpass":960650,"assistantpass":960650,"foreignpublish":"0","openhostmode":0,"hostloginmode":0,"barrage":"","livestarttime":"2026-07-31 20:00","publishurls":[]},"roomid":"046C3AAB6E4A23B99C33DC5901307461","title":"别困在PCB！先进封装才是半导体黄金赛道","price":"0.00","thumb":"https:\/\/api.fanyedu.com\/uploads\/image\/7c\/a31123faee9b4e1cdba81f06b8c14f.jpg","orderby":0,"audit":0,"createtime":"2026-07-27 18:02:13","updatetime":"2026-08-01 03:49:09","desc":"直播结束后扫码添加助教领取课件直播介绍：","content":"

直播结束后<\/p>

扫码添加助教领取课件<\/b><\/p>

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直播介绍：<\/font><\/b><\/p>

本次直播由弘快科技EDA技术支持部梁老师主讲，围绕PCB工程师向先进封装方向转型展开系统讲解。<\/font><\/p>

内容涵盖封装技术演进路径（2.5D、3D、Fan-out、Chiplet）、行业市场数据、岗位需求与薪资水平，以及国产封装设计工具RedPKG的实际应用能力。<\/font><\/p>

PCB设计工程师具备电路基础、布线经验、信号完整性分析等核心能力，这些技能与封装设计高度相关，转型具有天然优势。直播将说明转型路径、需要补充的知识体系，以及实际落地周期。<\/font><\/p>

适合1-5年经验的PCB设计工程师、考虑转型的电子行业从业者，以及对半导体封装方向感兴趣的在校生和应届毕业生。<\/font><\/p>


<\/font><\/p>工具赋能：RedPKG助力高效封装设计<\/b><\/b><\/font>

• 全流程工艺覆盖：WB\/FC\/2.5D\/Chiplet\/SiP全面支持<\/font><\/p>

• 自动化设计校验：Excel导入、3D预览、DRC\/DFM合规检查<\/font><\/p>

• 仿真分析一体化：SI\/PI\/热仿真无缝集成<\/font><\/p>

• 自主可控信创：兼容国产操作系统与硬件生态<\/font><\/p>

• 实战案例：FCBGA与WBBGA封装项目设计展示<\/font><\/p>


<\/p>

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直播介绍<\/p>

很多开关电源项目，原理图看起来没问题，但一到测试就出现纹波偏大、干扰严重、系统不稳定等问题。真正的原因，往往不是芯片选错，而是PCB设计没有控制好电流回路、地回流路径和关键器件布局。<\/span><\/p>

本场直播将以BUCK拓扑开关电源为例，从电路工作过程讲到地弹产生机理，再结合PCB设计案例，帮助硬件工程师和PCB Layout工程师理解：开关电源干扰到底从哪里来，PCB设计阶段应该怎么提前规避。<\/span><\/p>


<\/span><\/p>直播内容

本场直播会先拆解BUCK降压电路的基本工作过程，包括开关闭合、续流、储能和滤波几个关键状态；然后重点讲解地弹产生原因，说明为什么瞬态电流、磁通量变化和环路面积会直接影响电源干扰；<\/span>如何借助国创基础资源库提升效率与作品规范性；<\/span>最后结合BUCK开关电源PCB案例，分析输入电容、功率器件、电感、二极管、输出电容和地回路的布局布线要点，并在直播末尾进行互动答疑。<\/span><\/p>
主题大纲

  1. BUCK拓扑结构电路介绍<\/strong>
    \n讲清开关闭合、续流阶段的电流路径，以及降压变换器的工作逻辑。\n<\/li>\n
  2. 开关电源干扰的关键来源<\/strong>
    \n从瞬态电流、磁通变化、环路面积理解地弹与噪声产生原因。\n<\/li>\n
  3. PCB设计如何减小地弹影响<\/strong>
    \n围绕高di\/dt回路、接地方式、输入输出电容布局、回流路径进行分析。\n<\/li>\n
  4. BUCK拓扑开关电源PCB案例分析<\/strong>
    \n结合实际Layout案例，拆解器件摆放、功率环路、地回路和关键走线问题。\n<\/li>\n
  5. 交流互动，问题解答<\/strong>
    \n解答开关电源纹波、地弹、干扰、布局布线等常见问题。<\/li>\n<\/ol>

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    <\/p>

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    ","views":1240,"uid":24529,"tags":["PCB设计","开挂电源","BUCK拓扑","降压变换器","电源设计"],"status":2,"reject":null,"playstatus":3,"playtime":"2026-07-03 20:00:00","count":1,"comments":0,"likes":1,"collects":3,"hasreplay":1,"deletetime":null,"isnotify":0,"isgiveintegral":1},{"id":307,"categoryid":9,"live_data":{"name":"2026年第十九届成图大赛备赛直播讲解","desc":"直播介绍：本次直播将详细讲解国创基础资源","templatetype":2,"authtype":2,"publisherpass":488176,"assistantpass":488176,"foreignpublish":"0","openhostmode":0,"hostloginmode":0,"barrage":"","livestarttime":"2026-05-22 20:00","publishurls":[]},"roomid":"07D42D51AA0146359C33DC5901307461","title":"2026年第十九届成图大赛备赛直播讲解","price":"0.00","thumb":"https:\/\/api.fanyedu.com\/uploads\/image\/b4\/48ad9aad1fce56cd71dcef2f732252.jpg","orderby":0,"audit":0,"createtime":"2026-05-20 11:34:05","updatetime":"2026-08-01 03:31:46","desc":"直播介绍：本次直播将详细讲解国创基础资源库的使用方法，并通过模拟题实操演示，帮助参赛同学高效备赛，提升作品质量，冲刺好成绩！直播大纲：01、直播背景介绍围绕第十九届成图大赛备赛需求，先介绍本次直播的背景与目的，说明赛前库文件准备的重要性;并","content":"

    直播介绍：<\/b><\/p>

    本次直播将详细讲解国创基础资源库的使用方法，并通过模拟题实操演示，帮助参赛同学高效备赛，提升作品质量，冲刺好成绩！<\/p>


    <\/p>

    直播大纲：<\/b>
    01、直播背景介绍
    围绕第十九届成图大赛备赛需求，先介绍本次直播的背景与目的，说明赛前库文件准备的重要性;并结合AI辅助设计趋势，引出如何借助国创基础资源库提升备赛效率与作品规范性。<\/p>


    02、资源库引入
    介绍国创基础资源库，一站式配齐所需数据，大赛期间免费开放，助力高效备赛库的<\/p>


    03、资源库基本功能讲解
    演示元器件库等功能，讲解目录、筛选、预览、多格式下载等操作<\/p>


    <\/p>

    04、模拟题操作演示<\/p>

    结合模拟题进行实操演示，展示资源库在成图大赛备赛中的实际应用<\/p>


    <\/p>

    05直播结尾与福利
    注册领取免费使用资格，获取官网链接\/直播回放。<\/p>

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    直播结束后<\/font><\/p>

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    <\/font><\/p>

    直播介绍：<\/b><\/font><\/p>1小时掌握EMC分析的底层逻辑，彻底搞懂“电磁兼容”到底怎么设计！<\/font>
    <\/font>你还在为EMC问题头疼吗？<\/font>一堆干扰源、一堆管控措施，却总抓不到重点？<\/font>这场直播，教你一套“高频视角+三段论” EMC 快速分析法，<\/font>不看资料、不跑仿真，也能快速判断干扰路径和设计缺陷！<\/font>
    <\/font>
    <\/font>直播大纲：<\/b><\/font>

    第一节：EMC的高频特性思维基础<\/b><\/font><\/p>1）为什么说EMC问题本质是“高频信号管理问题”？<\/font>2）高频环境下，电磁干扰是怎么形成的？<\/font>
    <\/font>第二节：导线的高频等效电路图<\/b><\/font>1）普通一根线，高频下却“藏满地雷”？<\/font>2）等效模型一看就懂！<\/font>
    <\/font>第三节：三段论 EMC 快速分析法（独家思维模型）<\/b><\/font>1）高频特性认知<\/font>2）回流路径判断<\/font>3）电压容限评估<\/font>→ 用“结构化思维”，拆解复杂EMC问题！<\/font>
    <\/font>第四节：实战案例讲解——三段论分析法如何落地？<\/b><\/font>真实设计案例，现场带你分析干扰源&对策逻辑<\/font>
    <\/font>第五节：<\/b>课后自检——这套方法，是否也适合你？<\/font>
    <\/b><\/font>
    <\/font>直播亮点：<\/b><\/font>✅ 工程化思维总结：三段论=分析框架+经验窍门<\/font>✅ 0门槛入门EMC：听得懂、记得住、用得上<\/font>✅ 1小时重构你的EMC认知模型<\/font>✅ 不是“EMC百科全书”，而是“方法论工具包”！<\/font>
    <\/font>
    ","views":7925,"uid":144040,"tags":["EMC","电磁兼容","高频","电磁干扰","安规"],"status":2,"reject":null,"playstatus":3,"playtime":"2025-06-27 20:00:00","count":1,"comments":0,"likes":1,"collects":6,"hasreplay":1,"deletetime":null,"isnotify":0,"isgiveintegral":1}],"newCourse":[{"id":22180,"uid":198799,"title":"FCBGA封装设计全流程教程","desc":"本课程基于弘快科技 RedEDA\/RedPKG 平台，系统讲解 FCBGA 封装基板设计全流程操作，涵盖软件界面介绍、设计设置、层叠配置、网表导入、焊盘编辑、规则设置、布局布线、铺铜、光绘输出及DRC检查等完整工作流。适合使用 RedEDA","price":"10000.00","content":"

    本课程基于弘快科技 RedEDA\/RedPKG 平台，系统讲解 FCBGA 封装基板设计全流程操作，涵盖软件界面介绍、设计设置、层叠配置、网表导入、焊盘编辑、规则设置、布局布线、铺铜、光绘输出及DRC检查等完整工作流。适合使用 RedEDA 进行 FCBGA 封装基板设计的技术人员学习。<\/p>","orderby":0,"categoryid":57,"status":2,"keywords":null,"thumb":"https:\/\/api.fanyedu.com\/uploads\/image\/08\/998f7f4cb3df364588788312e25bd8.png","buycount":0,"count":11,"likes":0,"views":75,"comments":0,"collects":0,"reject":null,"invite":0,"createtime":"2026-07-25 23:26:52","updatetime":"2026-08-01 01:47:40","deletetime":null,"tags":["FCBGA","封装设计","RedPKG","基板设计"],"annex":{"type":"1","url":"","pwd":"","path":"FtX3HLwMHKlpysp-XMKTXiqZkMCM"},"hot":0,"isgiveintegral":1,"ipaid":null,"ipaprice":"0.00"},{"id":22178,"uid":198799,"title":"WB BGA基板设计全流程规范教程 — 从设计界面设置到Gerber输出","desc":"本课程系统讲解 WBBGA（Wire Bonding BGA）基板设计全流程规范，涵盖从基板设计流程到最终第三方文件输出的完整工作流。适合 PCB 设计工程师、基板设计人员及对 Wire Bonding 封装设计感兴趣的技术人员学习。","price":"10000.00","content":"

    本课程系统讲解 WBBGA（Wire Bonding BGA）基板设计全流程规范，涵盖从基板设计流程到最终第三方文件输出的完整工作流。适合 PCB 设计工程师、基板设计人员及对 Wire Bonding 封装设计感兴趣的技术人员学习。<\/p>","orderby":0,"categoryid":57,"status":2,"keywords":null,"thumb":"https:\/\/api.fanyedu.com\/uploads\/image\/e8\/03cfef93429f2faa600dc5373c1a18.png","buycount":0,"count":14,"likes":0,"views":53,"comments":0,"collects":0,"reject":null,"invite":0,"createtime":"2026-07-25 23:07:57","updatetime":"2026-08-01 02:16:15","deletetime":null,"tags":["PCB设计","WireBonding","基板设计","封装设计","WBBGA"],"annex":{"type":"1","url":"","pwd":""},"hot":0,"isgiveintegral":1,"ipaid":null,"ipaprice":"0.00"},{"id":22177,"uid":24529,"title":"开关电源300WPFC+LLC+SR一对一弟子计划","desc":"","price":"5499.00","content":"

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    需要领取技术资料<\/p>

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    2026全国PCB成图大赛<\/p>

    嘉立创EDA专业版 <\/p>

    真实还原国赛现场 <\/p>

    独家效率工具包<\/p>

    让你的设计速度提升200%<\/p>

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    很多电子设计的新手或者大学生毕业会有这样的迷茫：学校教的东西很通常是理论，动手实践操作可能不是很重要，初入岗位的时候就完全相反了，实践操作能力需要摆在第一位，但是这些实践操作能力又如何去学呢，自学的话效率低不说，还不知道如何下手。<\/p>

    针对市面上这种情况，凡亿教育作为电子设计在线教育领军者，我们适时推出此套全流程的电子设计实战视频，满足学员的学习需求。<\/p>

    本套教程采用全新版本的 Altium Designer 26来分阶段讲解，从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线，全流程给大家直播讲解和交流。每个器件是怎么画的？怎么摆放的？每一根线怎么拉线？哪些是电源线？哪些是信号线？<\/b>这些都会一个一个的详细讲解，新手一般看一遍就能够自己动手了。从无到有整个环节都说得清清楚楚，这样作为新手才能够真正学到东西。<\/p>

    配套的素材扫码领取<\/p>

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    本课程定位主要是入门，采用“项目驱动+手把手教学”的模式。<\/p>

    通过采用全新的Altium Designer 26 EDA工具软件，设计一个大学生智能车竞赛中经常用到的电机驱动电路板，产品不是很复杂，\n但我们基于一个电子产品开发的整个流程来进行讲解：原理图的器件选型与设计到PCB布局与布线的全流程，涵盖元元器件的选型、电路的搭建、PCB工程搭建、PCB的导入、PCB布局布线等核心环节，同步融入生产文件输出等工程化设计要点，每一个环节给学员进行细致的讲解和实操演示，过程中也会涉及一些元器件的基本特性与PCB设计的常用概念，能够对入门的学员的基础做一个补充，卡点式教学，力求新手听完就能动手操作的状态。<\/p>

    希望新手通过本套视频全部掌握利用Altium Designer软件进行电子设计的基本流程，以及2层电路板的设计要点和方法，让我们从完全的小白正式跨入电子设计这个圈子。<\/p>

    学习素材扫码领取<\/p>

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    本次课程全程采用Altium Designer作为设计平台，以2025年省赛真实赛题为实战案例，从软件环境的安装配置，到最终设计文件的完整输出，逐一拆解赛题中的每一个考核点。课程采用“手把手”式演示，步骤清晰、节奏合理，确保学员能够跟上操作、理解原理。我们不仅带领大家完整走通PCB设计的全流程，更注重将Altium Designer的软件技巧与工程理论有机结合，同时穿插快捷键定制、效率提升等实用技能，切实提升参赛者的综合设计能力。<\/p>


    <\/p>

    课程内容全面覆盖省赛常见考点，由基础操作逐步过渡到高阶技巧，重点解析高速信号处理、多模块协同布局、约束规则设置等难点模块。后期我们还将提供进阶训练与冲刺阶段的专项指导，为选手持续提升提供系统保障。欢迎关注“凡亿教育”，获取最新课程信息、赛题动态及备考干货，让我们携手备战2026成图大赛，亿起加油！<\/p>

    课程配套资源获取：<\/b>Fydz365a<\/p>

    （备注：成图大赛）<\/b><\/p>

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    <\/p>","orderby":0,"categoryid":5,"status":2,"keywords":null,"thumb":"https:\/\/api.fanyedu.com\/uploads\/image\/f6\/6fc309f950f3beabe6c76bad0f5470.jpg","buycount":51,"count":16,"likes":0,"views":920,"comments":0,"collects":4,"reject":null,"invite":0,"createtime":"2026-04-24 15:32:09","updatetime":"2026-08-01 03:05:37","deletetime":null,"tags":["成图大赛","电子大赛","pcb设计","大学生竞赛","电赛"],"annex":{"type":"0","url":"","pwd":""},"hot":0,"isgiveintegral":1,"ipaid":null,"ipaprice":"0.00"},{"id":22171,"uid":24529,"title":"Cadence Orcad X and Allegro X 25.1安装视频","desc":"电子设计资料扫码领取","price":"0.00","content":"

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    <\/strong><\/p>

    学习目标：<\/strong><\/p>

    1、 掌握 Altium Designer17 基本功能操作<\/p>

    2、 了解并设计原理图库及原理图<\/p>

    3、 了解电子设计的基本思路及流程化设计<\/p>

    4、 掌握交互式布局及模块化布局<\/p>

    5、 了解生产资料的输出与整理<\/p>

    6、 掌握 PCB 设计中常见问题的解决办法<\/p>

    \"89C51开发板.png\"\/<\/p>

    目录<\/strong><\/p>

    第一部分： 原理图部分<\/p>

    第一节 工程文件的创建<\/p>

    第二节 原理图库的创建<\/p>

    第三节 原理图的绘制<\/p>

    第二部分： PCB 部分<\/p>

    第一节 PCB 封装库的创建<\/p>

    第二节 PCB 的导入及前期处理<\/p>

    第三节 板框的绘制及布局处理<\/p>

    第四节 常用规则设置与布线<\/p>

    第三部分： PCB 后期处理及生产文件输出<\/p>

    第一节 DRC 检测及丝印调整<\/p>

    第二节 生产文件的整理与输出<\/p>

    <\/p>","orderby":0,"categoryid":5,"status":2,"keywords":"Altium 17,Altium实战视频","thumb":"https:\/\/api.fanyedu.com\/public\/uploads\/image\/course\/20190108\/05b7704c2fe3f4721b375a5c3a433649.png","buycount":138,"count":9,"likes":1,"views":8875,"comments":0,"collects":11,"reject":"","invite":0,"createtime":"2019-01-07 17:49:39","updatetime":"2026-08-01 00:10:13","deletetime":null,"tags":["Drill Drawing","EDA软件","软件卡死"],"annex":{"type":"0"},"hot":0,"isgiveintegral":1,"ipaid":"course_99","ipaprice":"9.90"},{"id":20504,"uid":58261,"title":"90天射频天线（毫米波天线阵列）实战","desc":"","price":"5299.00","content":"

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    具体培训方案请【咨询客服】<\/span><\/span><\/p>

    企业商务对接<\/span>可开增值税发票！<\/span><\/p>

    <\/p>","orderby":0,"categoryid":12,"status":2,"keywords":"PCB视频，PCB培训","thumb":"https:\/\/api.fanyedu.com\/public\/uploads\/image\/course\/20190315\/d5212604de02a19e8dffda5db11a03cd.png","buycount":1,"count":0,"likes":1,"views":6759,"comments":0,"collects":1,"reject":"","invite":0,"createtime":"2019-03-15 10:16:29","updatetime":"2026-08-01 03:39:49","deletetime":null,"tags":["调整走线间距","Pcb视频","规则排列"],"annex":null,"hot":0,"isgiveintegral":0,"ipaid":"course_9999","ipaprice":"19800.00"},{"id":21439,"uid":24529,"title":"Altium Designer23 2层电赛声源小车全套PCB设计教程","desc":"开此次课程的目的：很多电子设计的新手或者大学生毕业会有这样的迷茫：学校教的东西很通常是理论，动手实践操作可能不是很重要，初入岗位的时候就完全相反了，实践操作能力需要摆在第一位，但是这些实践操作能力又如何去学呢，自学的话效率低不说，还不知道如","price":"9.90","content":"

    <\/p>

    开此次课程的目的：<\/b><\/p>

    很多电子设计的新手或者大学生毕业会有这样的迷茫：学校教的东西很通常是理论，动手实践操作可能不是很重要，初入岗位的时候就完全相反了，实践操作能力需要摆在第一位，但是这些实践操作能力又如何去学呢，自学的话效率低不说，还不知道如何下手。<\/p>

    针对市面上这种情况，凡亿教育作为电子设计在线教育领军者，我们适时推出此套全流程的电子设计实战视频，满足学员的学习需求。<\/p>

    本套教程采用全新版本的 Altium Designer 23来分阶段讲解，从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线，全流程给大家直播讲解和交流。每个器件是怎么画的？怎么摆放的？每一根线怎么拉线？哪些是电源线？哪些是信号线？<\/font><\/b>这些都会一个一个的详细讲解，新手一般看一遍就能够自己动手了。从无到有整个环节都说得清清楚楚，这样作为新手才能够真正学到东西。<\/p>

    <\/p>

    <\/p>

    课程大纲<\/b>目录 <\/b>：<\/b><\/b><\/p>

    第一部分<\/b>：<\/b> 电赛声源小车<\/b>项目<\/b>介绍及前期准备<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：<\/b>本部分内容主要是总体介绍此次项目的设计，并完成前期软件的安装及配置，软件重要初始化与快捷键的设置，大体介绍项目的组成及本次课程的学习方法，理清楚头绪，让学员具有总体的学习思维，框架的学习思维，不盲目的去学，提高效率。<\/b><\/b><\/p>

    第01课 电赛声源小车<\/b>项目<\/b>介绍<\/p>

    第02课 电子设计学习思路与方法<\/p>

    第03课 Altium Designer 23软件安装<\/p>

    第04课 AD23软件系统参数的一些基本配置<\/p>

    第05课 PCB工程文件的介绍与创建<\/p>

    第二部分<\/b>：<\/b>电赛声源小车<\/b>项目<\/b>原理图库（元件库）的创建<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：<\/b>本部分内容<\/b>主要给大家介绍<\/b>原理图库<\/b>创建阶段。<\/b>从原理图库的基本组成着手，然后通过几个案例的实际创建操作展示，让大家理论联系实际，能够按部就班的把不同类型的原理图库都能够创建出来。<\/b><\/b><\/p>

    第06课 原理图库元件模型的组成介绍<\/b><\/p>

    第07课 电阻容简易元件模型的创建<\/p>

    第08课 二极管与三极管等元件模型的创建<\/p>

    第09课 多Part元件模型的创建<\/p>

    第10课 IC类元件创建及利用Excel创建技巧<\/b><\/p>

    第11课 按键、排针类、MIC元件模型的创建<\/p>

    第12课 现有原理图的库调用方法<\/p>

    第13课 原理图库的编译检查<\/p>

    第三部分<\/b>：<\/b>电赛声源小车<\/b>项目<\/b>原理图的绘制<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：上节课我们学会了如何利用<\/b>Altium Designer<\/b>来创建元件库。那么库创建好之后，我们如何利用这些元件库，绘制出需要的原理图呢？具体是怎么操作的呢？需要注意一些什么事项呢？怎么能够有条有理的来进行这样的设计呢？<\/b>本部分内容会详细的给大家进行实战演示。<\/b><\/b><\/p>

    第14课 原理图页的大小及常规设置<\/p>

    第15课 原理图库的调用放置<\/p>

    第16课 器件的复制及对齐<\/p>

    第17课 导线及NetLabel的添加<\/p>

    第18课 原理图的可读性的优化处理<\/p>

    第19课 原理图的统一编号设置<\/p>

    第20课 PCB封装名称的统一添加与管理<\/p>

    第21课 原理图的编译设置及检查<\/p>

    第22课 原理图的BOM的输出<\/p>

    第23课 原理图的PDF的打印输出<\/p>

    第四部分<\/b>：<\/b>PCB封装库的创建规范与方法<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：PCB封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求。在实际设计中该如何在对应的规格书当中获取创建封装的数据参数，如何<\/b>认识PCB封装，并<\/b>利用<\/b>Altium Designer<\/b>一些便捷的功能快速地创建出我们想要的封装<\/b>，<\/b>是我们作为电子工程师必须要掌握的基本技能，本部分内容还是理论联系实际，通过实操案例来给大家讲解。<\/b><\/b><\/p>

    第24课 PCB封装元素的组成与介绍<\/p>

    第25课 实例-贴片0603封装的创建<\/p>

    第26课 实例-TSSOP20芯片的PCB封装创建<\/p>

    第27课 利用IPC封装向导快速创建封装<\/p>

    第28课 实例-USB接口PCB封装创建<\/p>

    第29课 常用其他PCB封装的直接调用<\/p>

    第30课 3D模型的创建与导入设置 <\/p>

    第31课 PCB封装的编译与检查<\/p>

    第五部分<\/b>：<\/b>PCB布局分析及详细布局实操<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：在PCB设计当中，<\/b>布局是一个PCB板的好坏关键，很多新手都是卡在这一环节，<\/b>布局的元器件一多，就不知道如何下手。其实在我们动手之前思路是很重要的。<\/b>本部分内容，我们站在一线工程师的角度，一步一步的带<\/b>理清思路，<\/b>阐述一些PCB布局的基本原则<\/b>，然后利用<\/b>Altium Designer<\/b>各种强大的布局技巧，<\/b>快速的完成PCB的功能布局。<\/b><\/b><\/p>

    第32课 PCB导入及常见导入报错解决办法 <\/p>

    第33课 常见绿色报错的消除 <\/p>

    第34课 PCB板框的评估及自定义板框<\/p>

    第35课 DXF结构板框的导入及定义<\/p>

    第36课 固定器件的摆放<\/p>

    第37课 PCB交互式模块化布局规划<\/p>

    第38课 PCB快捷键的设置及推荐<\/p>

    第39课 PCB布局实战演示1<\/p>

    第40课 PCB布局实战演示2<\/p>

    第41课 PCB布局实战演示3<\/p>

    第六部分<\/b>：<\/b>PCB布线思路分析及详细布线实操<\/b><\/b><\/p>

    内容介绍<\/b>：通过对很多学员的观察，布线是PCB设计当中耗时最久的环节，也是学员最困惑的环节。比如走线的时候一根根的去连接，连接好之后又没有足够空间走下一根，然后要进行调整，如此反复。那有没有一种快捷的方式能够提高我们布线效率呢？<\/b>我们专业的PCB工程师又是如何从那么多飞线当中有条不紊的联通所有的走线呢？这么神奇的事情我们将在本部分内容中进行介绍。<\/b><\/b><\/p>

    第42课 网络Class的介绍及设置<\/p>

    第43课 设计规则-间距规则设置<\/p>

    第44课 设计规则-线宽与过孔规则设置<\/p>

    第45课 设计规则-铺铜与其他规则设置<\/p>

    第46课 PCB布线宏观分析与通道评估<\/p>

    第47课 PCB的布线及敷铜插件的应用1<\/p>

    第48课 PCB的布线及敷铜插件的应用2<\/p>

    第49课 PCB电源布线及联通性的处理<\/p>

    第50课 PCB布线优化处理<\/p>

    第七部分<\/b>：<\/b>PCB设计拼版及生产资料整理<\/b><\/b><\/p>

    内容介绍<\/b>：对于一个PCB设计，布局布线完成之后，整个项目基本上就算完成90%了。那么剩下的10%是什么呢？我们一般设计完成是需要发出给板厂生产的。一个好的设计是否考虑了生产制造环节的成本，是否考虑了设计的可制造性呢？这些又是从哪些方面去考虑呢？我们一起来做一个规范的工程师吧！<\/b><\/b><\/p>

    第51课 丝印设计规范及调整<\/p>

    第52课 DRC的设置及检查<\/p>

    第53课 PCB拼板、V割邮票孔PCB的拼板实例演示<\/p>

    第54课 PCB板尺寸和层名称的标注<\/p>

    第55课 制造装配图的PDF输出<\/p>

    第56课 Gerber文件的输出<\/p>

    第57课 文件整理及PCB打样制板说明的制作<\/p>

    第58课 课程总结及学习规划课程大纲<\/b>目录 <\/b>：<\/b><\/p>

    <\/b><\/p>

    第一部分<\/b>：<\/b> 电赛声源小车<\/b>项目<\/b>介绍及前期准备<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：<\/b>本部分内容主要是总体介绍此次项目的设计，并完成前期软件的安装及配置，软件重要初始化与快捷键的设置，大体介绍项目的组成及本次课程的学习方法，理清楚头绪，让学员具有总体的学习思维，框架的学习思维，不盲目的去学，提高效率。<\/b><\/b><\/p>

    第01课 电赛声源小车<\/b>项目<\/b>介绍<\/p>

    第02课 电子设计学习思路与方法<\/p>

    第03课 Altium Designer 23软件安装<\/p>

    第04课 AD23软件系统参数的一些基本配置<\/p>

    第05课 PCB工程文件的介绍与创建<\/p>

    第二部分<\/b>：<\/b>电赛声源小车<\/b>项目<\/b>原理图库（元件库）的创建<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：<\/b>本部分内容<\/b>主要给大家介绍<\/b>原理图库<\/b>创建阶段。<\/b>从原理图库的基本组成着手，然后通过几个案例的实际创建操作展示，让大家理论联系实际，能够按部就班的把不同类型的原理图库都能够创建出来。<\/b><\/b><\/p>

    第06课 原理图库元件模型的组成介绍<\/b><\/p>

    第07课 电阻容简易元件模型的创建<\/p>

    第08课 二极管与三极管等元件模型的创建<\/p>

    第09课 多Part元件模型的创建<\/p>

    第10课 IC类元件创建及利用Excel创建技巧<\/b><\/p>

    第11课 按键、排针类、MIC元件模型的创建<\/p>

    第12课 现有原理图的库调用方法<\/p>

    第13课 原理图库的编译检查<\/p>

    第三部分<\/b>：<\/b>电赛声源小车<\/b>项目<\/b>原理图的绘制<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：上节课我们学会了如何利用<\/b>Altium Designer<\/b>来创建元件库。那么库创建好之后，我们如何利用这些元件库，绘制出需要的原理图呢？具体是怎么操作的呢？需要注意一些什么事项呢？怎么能够有条有理的来进行这样的设计呢？<\/b>本部分内容会详细的给大家进行实战演示。<\/b><\/b><\/p>

    第14课 原理图页的大小及常规设置<\/p>

    第15课 原理图库的调用放置<\/p>

    第16课 器件的复制及对齐<\/p>

    第17课 导线及NetLabel的添加<\/p>

    第18课 原理图的可读性的优化处理<\/p>

    第19课 原理图的统一编号设置<\/p>

    第20课 PCB封装名称的统一添加与管理<\/p>

    第21课 原理图的编译设置及检查<\/p>

    第22课 原理图的BOM的输出<\/p>

    第23课 原理图的PDF的打印输出<\/p>

    第四部分<\/b>：<\/b>PCB封装库的创建规范与方法<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：PCB封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求。在实际设计中该如何在对应的规格书当中获取创建封装的数据参数，如何<\/b>认识PCB封装，并<\/b>利用<\/b>Altium Designer<\/b>一些便捷的功能快速地创建出我们想要的封装<\/b>，<\/b>是我们作为电子工程师必须要掌握的基本技能，本部分内容还是理论联系实际，通过实操案例来给大家讲解。<\/b><\/b><\/p>

    第24课 PCB封装元素的组成与介绍<\/p>

    第25课 实例-贴片0603封装的创建<\/p>

    第26课 实例-TSSOP20芯片的PCB封装创建<\/p>

    第27课 利用IPC封装向导快速创建封装<\/p>

    第28课 实例-USB接口PCB封装创建<\/p>

    第29课 常用其他PCB封装的直接调用<\/p>

    第30课 3D模型的创建与导入设置 <\/p>

    第31课 PCB封装的编译与检查<\/p>

    第五部分<\/b>：<\/b>PCB布局分析及详细布局实操<\/b><\/b><\/p>

    内容<\/b>简介<\/b>：在PCB设计当中，<\/b>布局是一个PCB板的好坏关键，很多新手都是卡在这一环节，<\/b>布局的元器件一多，就不知道如何下手。其实在我们动手之前思路是很重要的。<\/b>本部分内容，我们站在一线工程师的角度，一步一步的带<\/b>理清思路，<\/b>阐述一些PCB布局的基本原则<\/b>，然后利用<\/b>Altium Designer<\/b>各种强大的布局技巧，<\/b>快速的完成PCB的功能布局。<\/b><\/b><\/p>

    第32课 PCB导入及常见导入报错解决办法 <\/p>

    第33课 常见绿色报错的消除 <\/p>

    第34课 PCB板框的评估及自定义板框<\/p>

    第35课 DXF结构板框的导入及定义<\/p>

    第36课 固定器件的摆放<\/p>

    第37课 PCB交互式模块化布局规划<\/p>

    第38课 PCB快捷键的设置及推荐<\/p>

    第39课 PCB布局实战演示1<\/p>

    第40课 PCB布局实战演示2<\/p>

    第41课 PCB布局实战演示3<\/p>

    第六部分<\/b>：<\/b>PCB布线思路分析及详细布线实操<\/b><\/b><\/p>

    内容介绍<\/b>：通过对很多学员的观察，布线是PCB设计当中耗时最久的环节，也是学员最困惑的环节。比如走线的时候一根根的去连接，连接好之后又没有足够空间走下一根，然后要进行调整，如此反复。那有没有一种快捷的方式能够提高我们布线效率呢？<\/b>我们专业的PCB工程师又是如何从那么多飞线当中有条不紊的联通所有的走线呢？这么神奇的事情我们将在本部分内容中进行介绍。<\/b><\/b><\/p>

    第42课 网络Class的介绍及设置<\/p>

    第43课 设计规则-间距规则设置<\/p>

    第44课 设计规则-线宽与过孔规则设置<\/p>

    第45课 设计规则-铺铜与其他规则设置<\/p>

    第46课 PCB布线宏观分析与通道评估<\/p>

    第47课 PCB的布线及敷铜插件的应用1<\/p>

    第48课 PCB的布线及敷铜插件的应用2<\/p>

    第49课 PCB电源布线及联通性的处理<\/p>

    第50课 PCB布线优化处理<\/p>

    第七部分<\/b>：<\/b>PCB设计拼版及生产资料整理<\/b><\/b><\/p>

    内容介绍<\/b>：对于一个PCB设计，布局布线完成之后，整个项目基本上就算完成90%了。那么剩下的10%是什么呢？我们一般设计完成是需要发出给板厂生产的。一个好的设计是否考虑了生产制造环节的成本，是否考虑了设计的可制造性呢？这些又是从哪些方面去考虑呢？我们一起来做一个规范的工程师吧！<\/b><\/b><\/p>

    第51课 丝印设计规范及调整<\/p>

    第52课 DRC的设置及检查<\/p>

    第53课 PCB拼板、V割邮票孔PCB的拼板实例演示<\/p>

    第54课 PCB板尺寸和层名称的标注<\/p>

    第55课 制造装配图的PDF输出<\/p>

    第56课 Gerber文件的输出<\/p>

    第57课 文件整理及PCB打样制板说明的制作<\/p>

    第58课 课程总结及学习规划<\/p>","orderby":0,"categoryid":5,"status":2,"keywords":null,"thumb":"https:\/\/api.fanyedu.com\/uploads\/image\/f3\/6fd94342a0a84ef3feaffdb95c9de2.jpg","buycount":717,"count":58,"likes":5,"views":23494,"comments":4,"collects":125,"reject":null,"invite":0,"createtime":"2023-09-09 11:13:32","updatetime":"2026-08-01 03:06:26","deletetime":null,"tags":["Altium Designer 23","PCB教程","电子竞赛","智能车大赛","PCB入门"],"annex":{"type":"0","url":"","pwd":""},"hot":0,"isgiveintegral":1,"ipaid":"course_99","ipaprice":"9.90"},{"id":126,"uid":58261,"title":"凡亿PCB线下实体培训Altium\/Allegro\/Pads","desc":"你学PCB还在原地踏步？不多说，凡亿线下实体培训班火爆来袭，为你量身定制学习计划、资源齐全配备、包教包会、即来即学、引荐就业！","price":"1000.00","content":"

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    <\/p>

    <\/p>

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    【适合人群】：<\/span><\/strong><\/span><\/p>

    本课程适合任何人学习，但有一定的IT技术基础会帮助你理解更深入。<\/span><\/p>


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    【学习计划】：<\/span><\/strong><\/span><\/p>

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    【课程收益】：<\/span><\/strong><\/span><\/p>

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    <\/span><\/p>

    【课程目标】：<\/span><\/strong><\/span><\/p>

    本课程目标是让大家对鸿蒙的创新和AIoT智能硬件有更深入理解。<\/span><\/p>


    <\/span><\/p>

    【课程简介】：<\/span><\/strong><\/span><\/p>

    本课程首先讲解操作系统的发展和竞争关键点，然后讲了鸿蒙如何助力解决AIoT智能硬件行业的困难，通过这些讲解向大家展示了鸿蒙为什么值得被称为是“划时代的产品”。<\/span><\/p>


    <\/p>

    本课程隶属于《跟朱老师学鸿蒙系列课程》的第1个课程。该系列课程是朱有鹏老师规划和录制的系统学习鸿蒙系统HarmonyOS的系列课程，会持续更新不断深入。前面课程主要是鸿蒙相关的科普和技术介绍、生态战略介绍、鸿蒙创新特性介绍、典型案例讲解和分析等。后面会逐步深入到纯技术学习课程，涉及到鸿蒙开发的各个方向，包括但不限于：鸿蒙北向应用开发（环境搭建、编程基础、常用API、手把手demo实战、开发者申请、签名app并上传应用市场等）、鸿蒙南向系统开发（liteos-m和liteos-a kernel源码分析、移植、调试等）、鸿蒙南向驱动开发（HDF框架解析、鸿蒙设备树、常见设备驱动模型分析和驱动编程实战，如GPIO、I2C、LCD、TP等）、鸿蒙系统创新开发（如分布式软总线解析、跨设备调用实战、安全子系统详解、鸿蒙AI子系统等）。总之，该课程会贯彻朱老师一贯做课习惯，会是一个零基础起步，长篇大论，不断更新和添加丰富完善，带大家从应用到系统到驱动，非常完整全面的学习和解析鸿蒙系统的一套课程。<\/span><\/p>","orderby":0,"categoryid":31,"status":1,"keywords":"HarmonyOS","thumb":"https:\/\/api.fanyedu.com\/public\/uploads\/image\/course\/20200912\/65c1cf82e7a0769c240d86a0cb165ac9.jpg","buycount":2,"count":7,"likes":0,"views":4862,"comments":0,"collects":0,"reject":"","invite":0,"createtime":"2020-09-12 16:53:48","updatetime":"2026-08-01 01:42:22","deletetime":null,"tags":["HarmonyOS","鸿蒙"],"annex":{"type":"0"},"hot":0,"isgiveintegral":0,"ipaid":"course_99","ipaprice":"9.90"},{"id":20564,"uid":15286,"title":"零基础快速入门 Allegro PCB设计实战课程","desc":"此课程套餐包含四套课程1、Allegro软件的基本操作（字幕版） 2、2层PCB设计实战课程（字幕版）3、4层PCB设计实战课程 4、PCB设计工程师真人面试0.5小时","price":"199.00","content":"

    此课程套餐包含四套课程（详情请看目录大纲，按照需求进行学习即可）<\/strong><\/span><\/p>

    1、Allegro软件的基本操作（字幕版）  <\/p>

    2、2层PCB设计实战课程（字幕版）<\/p>

    3、4层PCB设计实战课程 <\/p>

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    课程素材下载地址：<\/span><\/strong><\/p>

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    Cadence推出业界首个PCB与封装设计AI Agent平台AuraStack：PCB设计迈入AI Agent自主时代<\/p>

    导语：<\/strong>全球电子设计自动化巨头Cadence于7月12日正式发布AuraStack AI Super Agent平台。作为业界首个面向PCB设计与先进封装领域的Agentic AI平台，AuraStack基于Allegro AI Studio构建，标志着PCB设计正从传统人工辅助模式向AI Agent自主设计迈出关键一步，有望深刻改变行业格局。<\/p>

    \"Cadence推出业界首个PCB封装设计AI<\/span><\/p>

    从工具辅助到Agent自主：一次范式级的跨越<\/strong><\/p>

    AuraStack的发布，是PCB设计领域近年来最具里程碑意义的事件之一。长期以来，PCB设计高度依赖工程师的个人经验与手动操作——从布局规划、布线优化到设计规则检查（DRC），每一个环节都需要大量人工介入。尽管EDA工具在自动化程度上持续提升，但本质上仍停留在\"工具辅助\"层面，设计决策的核心驱动力始终是人。<\/p>

    AuraStack的出现改变了这一局面。基于Allegro AI Studio构建的该平台，首次将Agentic AI理念引入PCB与先进封装设计流程。所谓Agentic AI，并非简单的机器学习辅助或规则引擎，而是具备理解设计意图、自主推理决策、自动执行优化能力的AI Agent系统。换言之，工程师只需表达设计目标和约束条件，AuraStack便能自主完成布局布线方案生成、电源<\/strong>网络优化、信号完整性评估以及设计规则校验等一系列复杂工作。<\/p>

    在实际应用中，这意味着一块包含数千个元器件<\/strong>的高密度互连板卡，其设计周期可以从传统的数周缩短至数天甚至更短。AI Agent能够同时考量电气性能、热管理、电磁兼容等多维度约束，找到人工难以触及的全局最优解。<\/p>

    Agentic AI的技术内核与硬件生态影响<\/strong><\/p>

    AuraStack之所以能够实现\"自主设计\"，关键在于其底层架构的三大核心能力：意图理解、自主规划和闭环验证。意图理解模块通过自然语言与结构化输入解析工程师的设计需求；自主规划引擎基于海量历史设计数据和物理规则进行方案生成与迭代优化；闭环验证系统则实时检查设计规则，确保输出方案满足可制造性与可靠性要求。<\/p>

    对于硬件<\/strong>产业而言，这一平台的意义远不止于设计效率的提升。随着AI服务器、智能汽车、5G基础设施等终端对PCB复杂度的要求持续攀升——层数更多、间距更小、信号速率更高——传统人工驱动的设计模式已逼近效率天花板。AuraStack所代表的AI Agent设计范式，恰好为行业提供了一个突破瓶颈的可行路径。同时，平台对先进封装的覆盖也表明，Chiplet时代的设计协同需求正在被AI技术逐步化解。<\/p>

    延伸展望：AI Agent将重塑EDA产业格局<\/strong><\/p>

    AuraStack的落地，预示着EDA行业正从\"工具提供商\"向\"智能设计服务商\"加速转型。未来，PCB设计工程师的角色将更多转向设计约束定义、方案评审与创新架构探索，而大量重复性的布局布线工作将由AI Agent承担。对于EDA厂商而言，能否构建出高效、可信赖的AI Agent平台，将成为下一阶段竞争的核心分水岭。Cadence此次率先落子，也为Synopsys、Siemens EDA等竞争对手设定了新的赛道基准。<\/p>

    关键词：<\/strong>Cadence、AuraStack、PCB设计、Agentic AI、AI Agent、先进封装、Allegro AI Studio<\/p>

    新闻来源：<\/strong>据《PCD&F News》（https:\/\/pcdandf.com\/pcdesign\/index.php<\/a>）<\/p>


    <\/p>","keyword":null,"desc":"Cadence推出业界首个PCB与封装设计AI Agent平台AuraStack：PCB设计迈入AI Agent自主时代导语：全球电子设计自动化巨头Cadence于7月12日正式发布AuraStack AI Super Agent平台。作为","tags":["Cadence","PCB封装设计","AuraStack"],"views":11,"likes":0,"comments":0,"collects":0,"isreprint":0,"reprinturl":"","reject":null,"invite":null,"createtime":"2026-07-31 17:24:14","updatetime":"2026-08-01 03:41:41","deletetime":null,"orderby":0,"isgiveintegral":1,"istop":0,"day":"31","month":"07"},{"id":124788,"uid":190214,"title":"全球PCB并购潮涌：TTM扩张欧洲版图 Solstice 145亿美元并购Element Solutions","status":2,"categoryid":35,"thumb":"https:\/\/s.coze.cn\/image\/LsHfIdMgXuU\/","multiple_thumb":"","content":"

    全球PCB并购潮涌：TTM扩张欧洲版图 Solstice 145亿美元并购Element Solutions<\/p>

    导语：<\/strong>2025年7月，全球PCB产业迎来并购热潮。美国PCB巨头TTM Technologies宣布收购瑞士及德国厂商加速欧洲布局，Solstice Advanced Materials以145亿美元天价收购Element Solutions，刷新电子材料领域并购纪录。与此同时，华通子公司Compeq斥资6450万美元扩产HDI产线。三大事件折射出PCB产业链上下游整合提速、全球化竞争进入新阶段。<\/p>

    \"TTM收购欧洲PCB厂商Solstice145亿美元并购全球产业整合加速\"<\/span><\/p>

    TTM Technologies双收购落子欧洲<\/strong><\/p>

    7月17日，美国最大的PCB制造商之一TTM Technologies宣布，分别收购瑞士Technology Group AG（STG）及一家德国PCB厂商，以此扩张其在欧洲的业务版图。此举标志着北美PCB龙头厂商正加速全球化布局，通过并购快速获取欧洲本地产能与客户资源。随着航空航天、国防及汽车电子等领域对高可靠性PCB需求持续增长，TTM希望通过在欧洲建立本土化制造能力，缩短对核心客户的响应周期，强化在全球高端硬件市场的竞争优势。此次双收购也被业界视为北美PCB产业向欧洲腹地渗透的重要信号。<\/p>

    Solstice 145亿美元并购Element Solutions震动行业<\/strong><\/p>

    7月7日，专注于电子制造先进材料的Solstice Advanced Materials宣布以145亿美元收购电子化学品领域重要企业Element Solutions，创下电子材料领域超大型并购纪录。Element Solutions旗下的MacDermid Alpha等产品线广泛应用于PCB制造全流程，涵盖电镀液、焊料合金、助焊剂等关键工艺化学品与电源相关材料。此次整合完成后，Solstice将具备从覆铜板表面处理到最终组装焊接的全流程材料覆盖能力，形成从元器件贴装到成品组装的完整化学品解决方案。业内分析认为，该交易将深刻改变电子化学品市场的竞争格局。<\/p>

    Compeq斥资扩产桃园观音厂区发力HDI<\/strong><\/p>

    华通计算机旗下子公司Compeq宣布以6450万美元收购桃园观音厂区，用于扩产HDI（高密度互连）产能。HDI板是智能手机、可穿戴设备及汽车电子中不可或缺的核心载体，承载着高密度电源管理与信号传输功能。此次扩产将进一步满足下游终端客户对小型化、高性能PCB产品的旺盛需求。<\/p>

    产业链上下游整合加速<\/strong><\/p>

    纵观本月三大并购事件，呈现出清晰的产业整合逻辑：TTM的横向扩张代表PCB制造商抢占区域市场份额的意图；Solstice与Element Solutions的纵向合并则体现了上游材料端向全工艺链覆盖的趋势；Compeq的产能扩建则是应对HDI市场结构性增长的务实布局。三者共同构成了PCB产业链从制造端到材料端、从产能扩张到全球化布局的多维度整合图景。值得注意的是，在元器件集成度不断提升、硬件系统复杂度持续攀升的背景下，PCB作为电子系统的基础载体，其产业链整合的深度和广度正在显著加速。<\/p>

    展望：全球化竞争格局加速重塑<\/strong><\/p>

    展望未来，PCB行业并购整合趋势有望延续。一方面，地缘政治与供应链安全考量推动PCB厂商加速\"近岸布局\"和区域化产能配置；另一方面，先进封装、AI服务器及新能源电子等新兴应用对高端PCB提出更高要求，单一企业难以覆盖从材料、工艺到制造的全链条能力，并购整合将成为补齐能力短板的重要路径。全球PCB产业正从分散竞争走向寡头整合，2025年或将成为行业格局重塑的关键之年。<\/p>

    关键词：<\/strong>PCB并购、TTM Technologies、Solstice Advanced Materials、Element Solutions、HDI扩产、全球化布局、电子材料整合<\/p>

    新闻来源：<\/strong>据《PCD&F News》（https:\/\/pcdandf.com\/pcdesign\/index.php<\/a>）<\/p>


    <\/p>","keyword":null,"desc":"全球PCB并购潮涌：TTM扩张欧洲版图 Solstice 145亿美元并购Element Solutions导语：2025年7月，全球PCB产业迎来并购热潮。美国PCB巨头TTM Technologies宣布收购瑞士及德国厂商加速欧洲布局，","tags":["PCB产业","PCB"],"views":11,"likes":0,"comments":0,"collects":0,"isreprint":0,"reprinturl":"","reject":null,"invite":null,"createtime":"2026-07-31 17:23:36","updatetime":"2026-08-01 03:41:37","deletetime":null,"orderby":0,"isgiveintegral":1,"istop":0,"day":"31","month":"07"},{"id":124787,"uid":190214,"title":"嘉立创IPO网下配售84.46元\/股 PCB打板龙头即将登陆资本市场","status":2,"categoryid":35,"thumb":"https:\/\/s.coze.cn\/image\/1BQhxqTkRDI\/","multiple_thumb":"","content":"

    嘉立创IPO网下配售84.46元\/股 PCB打板龙头即将登陆资本市场<\/p>

    导语：<\/strong>2026年7月30日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（代码001232）公布深交所主板IPO发行结果。本次发行价84.46元\/股，网上中签率约0.022%，超1636万户投资者参与申购。作为国内PCB打样及中小批量快板龙头，嘉立创即将正式登陆A股。<\/p>

    \"嘉立创IPO网下配售84元每股即将登陆资本市场\"<\/span><\/p>

    一、发行结果：网下零弃购，网上回拨至69%<\/strong><\/p>

    嘉立创本次公开发行5,556万股，占发行后总股本10%，募资总额约46.93亿元。发行价对应2025年扣非摊薄市盈率38.19倍，低于行业平均73.63倍及可比公司均值52.38倍，定价审慎。<\/p>

    网上初步有效申购倍数高达10,841倍，触发回拨机制，1,824.60万股由网下回拨至网上。回拨后网下发行1,403.45万股（30.77%），网上发行3,158万股（69.23%）。网下投资者全部足额缴款，零弃购，机构认可度极高。<\/p>

    二、PCB打样龙头：百亿营收平台的崛起<\/strong><\/p>

    嘉立创成立于2006年，是国内硬件创新一站式基础设施标杆。公司开创了面向研发全周期的一站式模式：自研嘉立创EDA工业软件实现设计云端流转，立创商城支持元器件一片起订，数字化拼单让PCB样板最快12小时出货，PCBA贴片15小时完成装联。工程师无需对接多家供应商即可完成从电路图到样机的完整迭代，被业内称为\"工程师的淘宝\"。<\/p>

    截至2025年末，平台注册用户超960万，年处理订单超2100万单。2023至2025年营收分别为67.26亿元、79.69亿元和102.32亿元，复合增长率23.34%，突破百亿大关；净利润复合增长率达33.45%。<\/p>

    三、行业分析：AI硬件浪潮催生高端PCB需求<\/strong><\/p>

    嘉立创IPO恰逢全球AI硬件创新浪潮。AI终端、人形机器人等新兴品类层出不穷，每款新品需反复验证试产，对PCB打样和中小批量快板形成强拉动。高端板卡涉及多层工艺、HDI板、电源管理及高速信号传输等复杂需求，嘉立创凭借智能拼板算法实现小订单高效合并生产，12小时极速交付在行业尤为稀缺。<\/p>

    元器件供应链配套同样关键，立创商城收入占比已近37%，\"PCB+元器件+贴片\"闭环生态在A股几无对标，赛道稀缺性突出。<\/p>

    四、延伸展望：募投锚定高端产能升级<\/strong><\/p>

    本次募资约46.93亿元将投向核心能力升级：高多层PCB产线突破64层超高层板量产瓶颈，匹配AI服务器需求；PCBA智能产线扩建承接海量试单；元器件中心扩容至百万级SKU；机械产业链补全全链条服务。随着国产AI芯片产业链加速自主可控，嘉立创凭借千万级工程师生态，有望持续巩固硬件创新基础设施领先地位。<\/p>

    关键词：<\/strong>嘉立创IPO、PCB打板、中小批量快板、硬件创新、元器件、AI硬件<\/p>

    新闻来源：<\/strong>嘉立创首次公开发行股票并在主板上市发行结果公告（2026年7月30日）、证券日报、金融界、中国证券报<\/p>


    <\/p>","keyword":null,"desc":"嘉立创IPO网下配售84.46元\/股 PCB打板龙头即将登陆资本市场导语：2026年7月30日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（代码001232）公布深交所主板IPO发行结果。本次发行价84.46元\/股，网上中签率约0.022%，超1636","tags":["嘉立创","PCB打板"],"views":12,"likes":0,"comments":0,"collects":0,"isreprint":0,"reprinturl":"","reject":null,"invite":null,"createtime":"2026-07-31 17:22:57","updatetime":"2026-08-01 03:41:48","deletetime":null,"orderby":0,"isgiveintegral":1,"istop":0,"day":"31","month":"07"}],"notes":[{"id":124789,"uid":190214,"title":"Cadence推出业界首个PCB与封装设计AI Agent平台AuraStack：PCB设计迈入AI Agent自主时代","status":2,"categoryid":35,"thumb":"https:\/\/s.coze.cn\/image\/5Q42TcZW4d0\/","multiple_thumb":"","content":"

    Cadence推出业界首个PCB与封装设计AI Agent平台AuraStack：PCB设计迈入AI Agent自主时代<\/p>

    导语：<\/strong>全球电子设计自动化巨头Cadence于7月12日正式发布AuraStack AI Super Agent平台。作为业界首个面向PCB设计与先进封装领域的Agentic AI平台，AuraStack基于Allegro AI Studio构建，标志着PCB设计正从传统人工辅助模式向AI Agent自主设计迈出关键一步，有望深刻改变行业格局。<\/p>

    \"Cadence推出业界首个PCB封装设计AI<\/span><\/p>

    从工具辅助到Agent自主：一次范式级的跨越<\/strong><\/p>

    AuraStack的发布，是PCB设计领域近年来最具里程碑意义的事件之一。长期以来，PCB设计高度依赖工程师的个人经验与手动操作——从布局规划、布线优化到设计规则检查（DRC），每一个环节都需要大量人工介入。尽管EDA工具在自动化程度上持续提升，但本质上仍停留在\"工具辅助\"层面，设计决策的核心驱动力始终是人。<\/p>

    AuraStack的出现改变了这一局面。基于Allegro AI Studio构建的该平台，首次将Agentic AI理念引入PCB与先进封装设计流程。所谓Agentic AI，并非简单的机器学习辅助或规则引擎，而是具备理解设计意图、自主推理决策、自动执行优化能力的AI Agent系统。换言之，工程师只需表达设计目标和约束条件，AuraStack便能自主完成布局布线方案生成、电源<\/strong>网络优化、信号完整性评估以及设计规则校验等一系列复杂工作。<\/p>

    在实际应用中，这意味着一块包含数千个元器件<\/strong>的高密度互连板卡，其设计周期可以从传统的数周缩短至数天甚至更短。AI Agent能够同时考量电气性能、热管理、电磁兼容等多维度约束，找到人工难以触及的全局最优解。<\/p>

    Agentic AI的技术内核与硬件生态影响<\/strong><\/p>

    AuraStack之所以能够实现\"自主设计\"，关键在于其底层架构的三大核心能力：意图理解、自主规划和闭环验证。意图理解模块通过自然语言与结构化输入解析工程师的设计需求；自主规划引擎基于海量历史设计数据和物理规则进行方案生成与迭代优化；闭环验证系统则实时检查设计规则，确保输出方案满足可制造性与可靠性要求。<\/p>

    对于硬件<\/strong>产业而言，这一平台的意义远不止于设计效率的提升。随着AI服务器、智能汽车、5G基础设施等终端对PCB复杂度的要求持续攀升——层数更多、间距更小、信号速率更高——传统人工驱动的设计模式已逼近效率天花板。AuraStack所代表的AI Agent设计范式，恰好为行业提供了一个突破瓶颈的可行路径。同时，平台对先进封装的覆盖也表明，Chiplet时代的设计协同需求正在被AI技术逐步化解。<\/p>

    延伸展望：AI Agent将重塑EDA产业格局<\/strong><\/p>

    AuraStack的落地，预示着EDA行业正从\"工具提供商\"向\"智能设计服务商\"加速转型。未来，PCB设计工程师的角色将更多转向设计约束定义、方案评审与创新架构探索，而大量重复性的布局布线工作将由AI Agent承担。对于EDA厂商而言，能否构建出高效、可信赖的AI Agent平台，将成为下一阶段竞争的核心分水岭。Cadence此次率先落子，也为Synopsys、Siemens EDA等竞争对手设定了新的赛道基准。<\/p>

    关键词：<\/strong>Cadence、AuraStack、PCB设计、Agentic AI、AI Agent、先进封装、Allegro AI Studio<\/p>

    新闻来源：<\/strong>据《PCD&F News》（https:\/\/pcdandf.com\/pcdesign\/index.php<\/a>）<\/p>


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    全球PCB并购潮涌：TTM扩张欧洲版图 Solstice 145亿美元并购Element Solutions<\/p>

    导语：<\/strong>2025年7月，全球PCB产业迎来并购热潮。美国PCB巨头TTM Technologies宣布收购瑞士及德国厂商加速欧洲布局，Solstice Advanced Materials以145亿美元天价收购Element Solutions，刷新电子材料领域并购纪录。与此同时，华通子公司Compeq斥资6450万美元扩产HDI产线。三大事件折射出PCB产业链上下游整合提速、全球化竞争进入新阶段。<\/p>

    \"TTM收购欧洲PCB厂商Solstice145亿美元并购全球产业整合加速\"<\/span><\/p>

    TTM Technologies双收购落子欧洲<\/strong><\/p>

    7月17日，美国最大的PCB制造商之一TTM Technologies宣布，分别收购瑞士Technology Group AG（STG）及一家德国PCB厂商，以此扩张其在欧洲的业务版图。此举标志着北美PCB龙头厂商正加速全球化布局，通过并购快速获取欧洲本地产能与客户资源。随着航空航天、国防及汽车电子等领域对高可靠性PCB需求持续增长，TTM希望通过在欧洲建立本土化制造能力，缩短对核心客户的响应周期，强化在全球高端硬件市场的竞争优势。此次双收购也被业界视为北美PCB产业向欧洲腹地渗透的重要信号。<\/p>

    Solstice 145亿美元并购Element Solutions震动行业<\/strong><\/p>

    7月7日，专注于电子制造先进材料的Solstice Advanced Materials宣布以145亿美元收购电子化学品领域重要企业Element Solutions，创下电子材料领域超大型并购纪录。Element Solutions旗下的MacDermid Alpha等产品线广泛应用于PCB制造全流程，涵盖电镀液、焊料合金、助焊剂等关键工艺化学品与电源相关材料。此次整合完成后，Solstice将具备从覆铜板表面处理到最终组装焊接的全流程材料覆盖能力，形成从元器件贴装到成品组装的完整化学品解决方案。业内分析认为，该交易将深刻改变电子化学品市场的竞争格局。<\/p>

    Compeq斥资扩产桃园观音厂区发力HDI<\/strong><\/p>

    华通计算机旗下子公司Compeq宣布以6450万美元收购桃园观音厂区，用于扩产HDI（高密度互连）产能。HDI板是智能手机、可穿戴设备及汽车电子中不可或缺的核心载体，承载着高密度电源管理与信号传输功能。此次扩产将进一步满足下游终端客户对小型化、高性能PCB产品的旺盛需求。<\/p>

    产业链上下游整合加速<\/strong><\/p>

    纵观本月三大并购事件，呈现出清晰的产业整合逻辑：TTM的横向扩张代表PCB制造商抢占区域市场份额的意图；Solstice与Element Solutions的纵向合并则体现了上游材料端向全工艺链覆盖的趋势；Compeq的产能扩建则是应对HDI市场结构性增长的务实布局。三者共同构成了PCB产业链从制造端到材料端、从产能扩张到全球化布局的多维度整合图景。值得注意的是，在元器件集成度不断提升、硬件系统复杂度持续攀升的背景下，PCB作为电子系统的基础载体，其产业链整合的深度和广度正在显著加速。<\/p>

    展望：全球化竞争格局加速重塑<\/strong><\/p>

    展望未来，PCB行业并购整合趋势有望延续。一方面，地缘政治与供应链安全考量推动PCB厂商加速\"近岸布局\"和区域化产能配置；另一方面，先进封装、AI服务器及新能源电子等新兴应用对高端PCB提出更高要求，单一企业难以覆盖从材料、工艺到制造的全链条能力，并购整合将成为补齐能力短板的重要路径。全球PCB产业正从分散竞争走向寡头整合，2025年或将成为行业格局重塑的关键之年。<\/p>

    关键词：<\/strong>PCB并购、TTM Technologies、Solstice Advanced Materials、Element Solutions、HDI扩产、全球化布局、电子材料整合<\/p>

    新闻来源：<\/strong>据《PCD&F News》（https:\/\/pcdandf.com\/pcdesign\/index.php<\/a>）<\/p>


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    嘉立创IPO网下配售84.46元\/股 PCB打板龙头即将登陆资本市场<\/p>

    导语：<\/strong>2026年7月30日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（代码001232）公布深交所主板IPO发行结果。本次发行价84.46元\/股，网上中签率约0.022%，超1636万户投资者参与申购。作为国内PCB打样及中小批量快板龙头，嘉立创即将正式登陆A股。<\/p>

    \"嘉立创IPO网下配售84元每股即将登陆资本市场\"<\/span><\/p>

    一、发行结果：网下零弃购，网上回拨至69%<\/strong><\/p>

    嘉立创本次公开发行5,556万股，占发行后总股本10%，募资总额约46.93亿元。发行价对应2025年扣非摊薄市盈率38.19倍，低于行业平均73.63倍及可比公司均值52.38倍，定价审慎。<\/p>

    网上初步有效申购倍数高达10,841倍，触发回拨机制，1,824.60万股由网下回拨至网上。回拨后网下发行1,403.45万股（30.77%），网上发行3,158万股（69.23%）。网下投资者全部足额缴款，零弃购，机构认可度极高。<\/p>

    二、PCB打样龙头：百亿营收平台的崛起<\/strong><\/p>

    嘉立创成立于2006年，是国内硬件创新一站式基础设施标杆。公司开创了面向研发全周期的一站式模式：自研嘉立创EDA工业软件实现设计云端流转，立创商城支持元器件一片起订，数字化拼单让PCB样板最快12小时出货，PCBA贴片15小时完成装联。工程师无需对接多家供应商即可完成从电路图到样机的完整迭代，被业内称为\"工程师的淘宝\"。<\/p>

    截至2025年末，平台注册用户超960万，年处理订单超2100万单。2023至2025年营收分别为67.26亿元、79.69亿元和102.32亿元，复合增长率23.34%，突破百亿大关；净利润复合增长率达33.45%。<\/p>

    三、行业分析：AI硬件浪潮催生高端PCB需求<\/strong><\/p>

    嘉立创IPO恰逢全球AI硬件创新浪潮。AI终端、人形机器人等新兴品类层出不穷，每款新品需反复验证试产，对PCB打样和中小批量快板形成强拉动。高端板卡涉及多层工艺、HDI板、电源管理及高速信号传输等复杂需求，嘉立创凭借智能拼板算法实现小订单高效合并生产，12小时极速交付在行业尤为稀缺。<\/p>

    元器件供应链配套同样关键，立创商城收入占比已近37%，\"PCB+元器件+贴片\"闭环生态在A股几无对标，赛道稀缺性突出。<\/p>

    四、延伸展望：募投锚定高端产能升级<\/strong><\/p>

    本次募资约46.93亿元将投向核心能力升级：高多层PCB产线突破64层超高层板量产瓶颈，匹配AI服务器需求；PCBA智能产线扩建承接海量试单；元器件中心扩容至百万级SKU；机械产业链补全全链条服务。随着国产AI芯片产业链加速自主可控，嘉立创凭借千万级工程师生态，有望持续巩固硬件创新基础设施领先地位。<\/p>

    关键词：<\/strong>嘉立创IPO、PCB打板、中小批量快板、硬件创新、元器件、AI硬件<\/p>

    新闻来源：<\/strong>嘉立创首次公开发行股票并在主板上市发行结果公告（2026年7月30日）、证券日报、金融界、中国证券报<\/p>


    <\/p>","keyword":null,"desc":"嘉立创IPO网下配售84.46元\/股 PCB打板龙头即将登陆资本市场导语：2026年7月30日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（代码001232）公布深交所主板IPO发行结果。本次发行价84.46元\/股，网上中签率约0.022%，超1636","tags":["嘉立创","PCB打板"],"views":12,"likes":0,"comments":0,"collects":0,"isreprint":0,"reprinturl":"","reject":null,"invite":null,"createtime":"2026-07-31 17:22:57","updatetime":"2026-08-01 03:41:48","deletetime":null,"orderby":0,"isgiveintegral":1,"istop":0,"day":"31","month":"07"}]}}